Eisen(III)-Chlorid 32 % ist eine konzentrierte wässrige Lösung von Eisen(III)-Chlorid (FeCl3), die häufig als Stammlösung verwendet wird, um verdünnte Lösungen für verschiedene Anwendungen herzustellen, einschließlich der Histologie.

In der Histologie wird Eisen(III)-Chlorid üblicherweise zur Färbung von Gewebeproben eingesetzt, indem es aus der Stammlösung auf die benötigte Konzentration verdünnt wird. Es wird insbesondere für die Perls-Reaktion verwendet, bei der es zur Identifizierung von Hämosiderin in Gewebeproben dient, einem Eisenhaltigen Pigment, das als Indikator für Eisenüberladung und Hämochromatose fungiert.
Um die gewünschte Arbeitslösung für die Perls-Reaktion oder andere histologische Verfahren herzustellen, wird die 32 %ige Eisen(III)-Chlorid-Lösung entsprechend den Anforderungen der jeweiligen Methode verdünnt. Die Verdünnung ist wichtig, um optimale Färbeergebnisse zu erzielen und die Korrosivität der Lösung zu reduzieren.

Eisen(III)-Chlorid 32 % ist nicht nur in der Histologie weit verbreitet, sondern findet auch Anwendung in der Metallographie und bei der Ätzung von Leiterplatten.
In der Metallographie wird Eisen(III)-Chlorid zur Ätzung von Metallen und Legierungen verwendet, um deren Gefügestrukturen sichtbar zu machen. Durch die Behandlung der Oberfläche mit Eisen(III)-Chlorid werden unterschiedliche Phasen und Strukturen innerhalb des Materials selektiv angegriffen und dadurch hervorgehoben. Dies ermöglicht die Beurteilung der Qualität des Metalls oder der Legierung und die Untersuchung von Materialeigenschaften wie Korngrenzen, Phasengrenzen oder Einschlüssen.

Bei der Ätzung von Leiterplatten wird Eisen(III)-Chlorid als Ätzmittel eingesetzt, um unerwünschtes Kupfer von der Oberfläche der Platte zu entfernen. Dabei wird die Leiterplatte zunächst mit einer lichtempfindlichen Schicht (Fotolack) beschichtet und anschließend einem Fotolithografieprozess unterzogen, bei dem das gewünschte Schaltungsmuster belichtet wird. Die belichteten Bereiche des Fotolacks härten aus und schützen das darunterliegende Kupfer, während die unbelichteten Bereiche entfernt werden können. Die Leiterplatte wird dann in eine Lösung aus verdünntem Eisen(III)-Chlorid getaucht, das selektiv das freigelegte Kupfer auflöst und so das gewünschte Muster auf der Leiterplatte hinterlässt.